[뉴스비전e 정윤수 기자] 현지시각 19일부터 독일에서 열리고 있는 2017 국제 수퍼컴퓨팅 컨퍼런스(International Supercomputing Conference/ISC)에서는 DELL EMC와 엔비디아의 협력 확대, 인텔·화웨이·수퍼마이크로 등의 신기술 및 신제품 발표가 이어졌다. 

▲DELL EMC와 엔비디아의 고성능컴퓨터 및 AI 관련 협업

ISC2017D에서 DELL EMC와 엔비디아는 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅)은 물론, 데이터 분석 및 인공지능 분야에 대한 협업을 확대하기 위한 전략적 제휴에 대해 발표했다. 그간의 협력을 더욱 확대한다는 취지다. 

두 회사는 "HPC, 데이터 분석 및 인공지능을 위한 GPU 가속화 솔루션을 사용해, 급증하는 작업량 및 데이터 센터 요구 사항을 해결하는 신제품과 솔루션의 공동 제품 개발을 포함하는 새로운 전략적 계약을 체결함으로써 협력을 확대해 왔다"고 설명했다.  

또한 델 EMC는 NVIDIA와 협력하여 새로운 Volta 아키텍처를 지원하고 연말까지 'Volta' 기반 솔루션을 출시할 계획이라고 전했다. 

▲인텔,,제온 스케일러블 프로세서 제품군 소개

인텔의 HPC 전문가 인 라지브 하즈라(Rajeeb(Raj) Hazra)와 패트리샤(트리쉬) A. 댐크로저(Patricia(Trish) A. Damkroger)는 이번 행사의 기조연설을 통해 전통적인 HPC와 인공지능을 결합시켜 고성능 데이터 분석 기능이 가능한 HPC시스템을 개발하려는 인텔의 계획을 밝혔다.

인공지능 애플리케이션을 목표로 인텔의 향후 출시 제품을 통합시켜 HPC가 보다 저렴한 비용으로 빠르게 워크로드를 처리할 수 있도록 지원한다는 것이다.

인텔은 이를 통해 HPC가 새로운 디지털 서비스와 경험을 주도하는 기반이 되도록 하는 한편 서비스의 안정성과 효율성을 제공할 수 있도록 하겠다고 밝혔다.

인텔은 또 출시를 앞두고 있는 인텔 제온 프로세서 스케일러블 제품군이 코어당 성능 향상점과 다른 개선사항을 발표했다.

이를 통한 워크로드 지원 범위에 대해서도 설명했다.

인텔 제온 프로세서 스케일러블 제품군은 '인텔 어드밴스드 벡터 익스텐션 512(Intel Advanced Vector Extensions 512, Intel AVX-512)'를 통합, 클록 사이클 당 2배의 플롭스(FLOPs, 부동소수점연산) 피크 향상을 통해,  컴퓨터에 과중하고 부담되는 사용을 하게 될때 필요한 성능 부스트를 제공한다고 인텔은 전했다. 

▲화웨이 "HPC 클라우드 솔루션, 도이치 텔레콤에 서비스 시작"

화웨이는 현장의 최신 서버 및 스토리지 제품에서 실행되는 HPC 솔루션을 선보이며 CAE (Computer-Aided Engineering) 시뮬레이션 시나리오를 기반으로하는 온라인 협업 R&D 클라우드 솔루션을 시연했다. 

이와함께 100G InfiniBand (IB) EDR (Enhanced Data Rate) 기능을 갖춘 HPC 클라우드 솔루션을 발표했다. 화웨이는 이 솔루션이 도이치 텔레콤의 오픈 텔레콤 클라우드 플랫폼에 배치돼 서비스를 제공하기 시작했다고 설명하기도 했다. 

▲수퍼마이크로, 온니패스 아키텍처 기반 수퍼블레이드 소개

미국의 고성능컴퓨터 제조사 수퍼마이크로컴퓨터는 인텔 옴니패스 아키텍처 기반 스위치를 장착한 수퍼블레이드를 소개했다. 

인텔 제온 프로세서 확장형 제품군(코드명 스카이레이크)을 지원하는 차세대 고성능 X11 8U/4U 수퍼블레이드(SuperBlade) 시스템들에서 인텔 옴니패스 아키텍처를 지원한다고 밝혔다.

X11 수퍼블레이드는 고성능과 인공지능 애플리케이션들을 위한 밀도와 성능 최적화 솔루션이다.